by Brökelmann, Michael, Unger, Andreas, Meyer, Tobias, Althoff, Simon, Sextro, Walter, Hunstig, Matthias, Biermann, Florian and Guth, Karsten
Abstract:
Leistungshalbleitermodule werden leistungsfähiger, effizienter, kompakter und haltbarer Ziel dieses Innovationsprojekts des Spitzenclusters „it’s OWL – Intelligente Technische Systeme OstWestfalen-Lippe“ ist die Entwicklung von selbstoptimierenden Verfahren, um unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige Kupferbondverbindungen herstellen zu können. Die Ultraschall-Drahtbondmaschine erhält die Fähigkeit, sich automatisch an veränderte Bedingungen anzupassen. Hierzu wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert und neueste Verfahren der Selbstoptimierung angewandt. Die Evaluierung erfolgt anhand eines Prototypen in Form einer modifizierten Bondmaschine. Intelligent production of heavy copper wire bonds It is the aim of this innovation-project to develop a self-optimization system for ultrasonic copper wire bonding. It is part of the leading edge cluster “it’s OWL”. The bonding machine will be able to react autonomously to changing boundary conditions to ensure constant and reliable bonding results. For this, the hole bonding process is modeled in great detail and newest self-optimization techniques are utilized. A prototype-system incorporated in a serial machine is used for evaluation.
Reference:
Brökelmann, M.; Unger, A.; Meyer, T.; Althoff, S.; Sextro, W.; Hunstig, M.; Biermann, F.; Guth, K.: Kupferbondverbindungen intelligent herstellen. wt-online, volume 7/8, 2016.
Bibtex Entry:
@ARTICLE{Broekelmann2016,
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author = {Brökelmann, Michael and Unger, Andreas and Meyer, Tobias and Althoff,
Simon and Sextro, Walter and Hunstig, Matthias and Biermann, Florian
and Guth, Karsten},
title = {Kupferbondverbindungen intelligent herstellen},
journal = {wt-online},
year = {2016},
volume = {7/8},
pages = {512-519},
abstract = {Leistungshalbleitermodule werden leistungsfähiger, effizienter, kompakter
und haltbarer
Ziel dieses Innovationsprojekts des Spitzenclusters „it’s OWL – Intelligente
Technische Systeme OstWestfalen-Lippe“ ist die Entwicklung von selbstoptimierenden
Verfahren, um unter variablen Produktionsbedingungen zuverlässige
Kupferbondverbindungen herstellen zu können. Die Ultraschall-Drahtbondmaschine
erhält die Fähigkeit, sich automatisch an veränderte Bedingungen
anzupassen. Hierzu wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung
modelliert und neueste Verfahren der Selbstoptimierung angewandt.
Die Evaluierung erfolgt anhand eines Prototypen in Form einer modifizierten
Bondmaschine.
Intelligent production of heavy copper wire bonds
It is the aim of this innovation-project to develop a self-optimization
system for ultrasonic copper wire bonding. It is part of the leading
edge cluster “it’s OWL”. The bonding machine will be able to react
autonomously to changing boundary conditions to ensure constant and
reliable bonding results. For this, the hole bonding process is modeled
in great detail and newest self-optimization techniques are utilized.
A prototype-system incorporated in a serial machine is used for evaluation.},
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